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Aktive Bauelemente und passive Bauelemente stammen aus dem Bereich der Elektronikindustrie, ein Bereich, der wie nahezu alle Bereiche der modernen Gesellschaft, in einem ständigen Wandel steht. Wie überall geht es auch hier um eine Erhöhung der Leistungsfähigkeit, der Effizienz und um eine Senkung von Kosten. So ist hier auch der Trend zu kleineren und noch leistungstärkeren Produkten zu beobachten und es werden viele Maßnahmen gesetzt, um dies auch hier zu ermöglichen, was aktive Bauelemente und passive Bauelemente angeht. Was den Ruf nach kleineren Produkten betrifft, so kann man dies in einem ersten Schritt durch eine so genannte Miniaturisierung bei den verwendeten aktiven Bauelementen und passiven Bauelementen ohne große Probleme erreichen.
Indem man eine Verkleinerung durchführte, sind aktive Bauelemente von der folgenden Entwicklung betroffen: So erfolgte hier der Einsatz von so genannten Chip Scale Packages, kurz: CSP, und Flip Chips. Passive Bauelemente erfuhren ebenfalls eine Reduktion der Größe bis zur Bauform 0201, wobei es sich um die Größe 0,6 x 0,3 mm handelt und momentan gibt es sogar die Bauform 01005, was eine Größe von 0,4 x 0,2 mm bedeutet. Momentan lässt sich feststellen, dass eine weitere, noch bedeutendere Verkleinerung bei aktiven Bauelementen und passiven Bauelementen eher nicht möglich sein wird, vor allem im Zusammenhang mit wirtschaftlichen und technischen Gründen.
Doch gibt es schon gute Lösungen, so werden aktive Bauelemente und passive Bauelemente in eine Leiterplatte integriert, was zu einer zusätzlichen Platzersparnis auf dem Bereich der Leiterplatte geführt hat, so werden auch die Kosten für die Bestückung deutlich gesenkt und die Ausfallssicherheit maßgeblich erhöht, was im Zusammenhang mit der verminderten Zahl von Lötverbindungen und einer damit einhergenden Verbesserung der Integrität der Signale steht.
Nun gibt es im Zusammenhang mit den aktiven Bauelementen und passiven Bauelementen verschiedenste Verfahren, wie die Herstellung der Leiterplatten funktionieren kann, so gibt es Ätztechniken, Inkjet oder Siebdruck, doch auch die Materialien für Kondensatoren und Widerstände spielen eine große Rolle.
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Geschrieben von Patrick Berger ( p.berger [at] schindler-gitarren.at )
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